当前我国疫情已持续向好，但全球疫情持续蔓延，对全国及全球的经济发展都造成不可避免的影响。在此境况下，国家层面要求加快5G基建、数据中心等发展，为经济发展助力。

在5G基站、移动通信、汽车电子、智能制造、物联网等市场需求驱动下，我国覆铜板逐步向高频、高速、高导热、高可靠性等升级迭代，同时也加快实现了高端、特种覆铜板及其原材料的国产化进程。

继去年国内多家覆铜板厂商募资投产后，国内的覆铜板行业逐渐崛起。在此覆铜板需求大增的时间点，当前覆铜板产能能否支撑5G基建、汽车电子及新一代服务器升级所需的高频高速覆铜板需求，颇受业界关注。

5G通信和汽车电子带动需求上涨

3月初，三大运营商先后启动5G SA新建工程无线主设备采购预审，预计新增50万站。据中国信通院预测，5G网络建设将进入大规模投入期，到2025年我国5G建网投资将达到1.2万亿元。

其中，在5G基站设备中，高频通信材料是基站天线功能实现的关键基础材料。由于通信频率高且变化范围大，PCB基材以高频覆铜板为主。同时，5G基站天线数量大幅增加，极大地提升了高频覆铜板用量。

同时，在汽车电子领域，随着汽车的智能化升级，车用PCB也向集成化更高和面积更小的HDI过渡，同时强化对安全性能的考量，也就对PCB基材提出更高的要求，而高频覆铜板凭借耐热性、低损耗等特性，成为汽车电子的新需求。

与此同时，基于疫情影响，网上办公模式成为全民所需，数据中心和服务器市场需求激增，加之新一代服务器CPU迎来更换周期，高速覆铜板的需求出现明显增长势头。

在此背景下，我国高频高速覆铜板需求量不断攀升，产能输出至关重要。

业内人士分析，我国覆铜板的发展阶段与PCB产业的发展具有较高的相关性，随着我国逐步成为全球PCB产能大国，我国覆铜板产业的发展也逐步崛起，覆铜板产量占全球的比重从2012年的 58.97%增长到2019年的80%。

然而，在国内的覆铜板厂商中，建滔集团、生益科技、金安国纪、华正新材等产能在全球市场占有率不足20%。生益科技是国内当前在高频覆铜板领域相对具备竞争力的企业，但市占率仅10%，另外几家的比重也不大。

这其中，外资厂商或外企投资工厂的比重偏大。特别是在高频覆铜板领域，美、日和中国台湾地区的企业基本处于垄断地位。

时至当下，国内高频高速覆铜板需求大增的情况下，加之覆铜板厂商在高频基材产品开发上取得突破，获得华为、中兴等主设备厂商的青睐，国内的覆铜板产能状况备受关注。

高频覆铜板产能陆续开出

去年以来，基于5G建设需求，覆铜板行业出现多次涨价潮，刺激一部分厂商进行产能扩充。

西部证券表示，鉴于疫情扰动， PCB行业整体将反映宏观经济压力，对应上游材料常规覆铜板缺乏涨价的基础。但在扩产层面，覆铜板厂商依然加速推进中。

据集微网不完全统计，生益科技、金安国纪、华正新材、高斯贝尔等高频高速覆铜板产能状况已逐步开出。据悉，生益科技去年上半年已实现高频覆铜板产能的逐步释放，后期多地工厂的产能投产，其覆铜板总产能有望突破1亿平方米/年。目前，生产高频覆铜板的子公司江苏生益产能已全面恢复，已有应用于5G建设领域相关的高频高速覆铜板。

而华正新材去年已建成业内先进的高频覆铜板专用生产线，其青山湖一期产能全面投产。目前部分通讯用高速覆铜板已经通过国内大型通讯公司认证，部分产品可以实现进口高端产品的替代。据悉，华正新材2019年生产覆铜板1,422.84万张，比上年增加40.23%。

此外，金安国纪在去年7月已恢复建设年产240万张覆铜板生产线。目前，该项目已完成，正在进行试生产。

从数字电视领域转型到高频覆铜板的高斯贝尔，也在互动平台表示，公司覆铜板项目一期满产年产能最高可达150万平方米，覆铜板项目二期扩产完成后，年产能计划为100万平方米。目前高频覆铜板已实现量产，批量供货给多家通信应用公司，并且多家通信应用公司已经进入样品评估或小批验证阶段。

值得关注的是，当前多家覆铜板上市公司2019年年报已披露，集微网盘点显示，因覆铜板产品销售结构优化和销量增长，生益科技和华正新材的营收能力都有所提升。

反之，金安国纪则表示，因覆铜板行业竞争加剧，产品销售单价，其产品毛利率和净利率也同比下降，销售各类覆铜板3,885.18万张，同比微增1.31%，对公司净利贡献不大。